第564章 内忧外患（1/2）

林瑞今天能告诉肖国栋的，就是晶体管的制造与研发才是以后大规模的集成电路做准备，而大规模集成电路，才是半导体今后的研发方向。半导体在未来注定需要依靠电子电器自动化大规模的发展趋势下，是所必须的支柱产业，离开了半导体的发展，就如人瘸了一条腿，这条路是注定走不长的。

想要研发出晶体管，又需要离子注入设备，想要制造出大规模的集成电路芯片，又需要微电子电路刻印设备，光刻不是唯一道路，却是当前最好研发的一条路线。完成这些，才能做出一枚合格的体芯片来，半导体的发展道路才能走上大规模集成上的大路上来。

只有做到这一步，才能把诸多想要的功能集成在一起，根据自己的需求录入信息，就能设计出自己所需要的电子电控芯片，到那个时候，电渣重熔炉上的各种电子电控就能完美匹配。

但是，在现阶段，在国际上，大规模集成电路也是刚刚起步进入商业化，很多高精尖的研究还处于实验室里。祖国如果这个时候能够进行研究，那后来必将不会再需要投入千百倍的代价，才能追上西方的步伐。

而想要研究这些，就需要各种尖端的制造设备，先进的材料学，光学，以及高端的设计能力，才能完成集成电路半导体的奠基，这些恰恰又是国内最短缺的地方。

林瑞也能理解国内现在研究电子管技术的无奈，是因为老毛子那边在押注电子管。

在高科技面前，就算告诉你了大规模集成电路需要的材料是什么，如果没有相应的技术与设备，你也制造不出来集成电路。

比如需要用到的单晶硅的提纯方法才能制备这种材料，而且制备方法对环境也特别要求苛刻，制造过程繁琐而精密，需要多种步骤，最终才能提纯单晶硅出来。比如光刻胶，光掩膜等等一些材料。

比如离子注入机才能制造晶体管，比如光刻机，刻蚀机，等等诸多高精尖的设备一起，才能完成芯片的最终制造，制造完成后，还有封装等工艺。而要想实现这些的前提还是你必须要有芯片的设计能力。

林瑞只是知道集成电路的大概发展方向，具体如何研发，他尚且不知，真要他来研究，也需要大量的能量点来供应他用空间实验台去推演。

而且这东西牵连甚广，根本不是他一个炼钢厂能够研发出来的，这需要集国家的力量，去推动，去研究，只有群策群力，国家支持，才能凭借着国内那些科学家的耐心研究，攻克一个有一个的难关，才能实现国内半导体的飞跃式发展。个人在这一个牵扯到后世的科技布局的大宏观方面起到的作用，微乎其微。

林瑞已经提供了方向，国内至于是否立项进行研究，那就是那些科学家自己去决定了。

其实，林瑞不知道的是国内在前些年就已经制定了电子计算机研究为重点研究项目，就在前年专门成立了国内第一个计算机研究所，专门研发计算机。

真要国内少走几年的电子管弯路，把当前的资源直接搞晶体管研发，而不是在晶体管跟电子管的试错上来，投入全部精力压住晶体管，一旦成功，不说追平世界主流，也不会落后太多，真要这样，之后的祖国再也不用担心被芯片卡脖子了。

听闻林瑞对电子电路控制方面的提议，肖国栋沉默了，这是他的知识盲区，他完全不懂，研发电渣重熔炉，就算用合格的材料完成了现在代替零件的工作，可只要涉及到控制方面，都要用电子电路进行自动控制。

必须要精确控制，而且还是多方同时操作，这就是电气自动化的要求极高，才能达到冶炼的要求，而用人控制，始终有偏差，不如机器控制那么精准。

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